誠美材布局先進封裝 開發新品助玻璃基板抗翹、耐熱
- 郭靜蓉／台南
隨著先進封裝朝向大尺寸玻璃基板發展，翹曲、耐熱及穿孔等製程挑戰，帶動相關材料與技術開發需求。偏光板業者誠美材料持續布局半導體領域，除切割研磨膠帶已進入客戶驗證及小量測試階段外，也積極開發抗翹曲膜與耐熱膠帶等先進封裝配套材料，其中，抗翹曲膜已建立相關專利技術，...
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