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突破AI晶片「記憶體牆」　黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵

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    陳玉娟／台北

AI處理器算力持續提高，記憶體頻寬成長卻相對落後，資料供應不足已成為限制AI晶片效能與能源效率的重要因素。如何縮短記憶體與運算單元的距離、提高晶粒間互連密度，成...

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