中國本土AI晶片拚三大方向升級 3D封裝、加速光互連、拓生態圈
- 謝昇輝／台北
AI模型規模持續擴大，中國本土AI晶片業者的競爭焦點，正從單顆GPU的運算效能，轉向整體系統的整合能力。從3D封裝提升能效、光互連突破傳輸瓶頸，再到開放軟體生態系...
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