AI載板材料缺貨壓力趨緩 高階製程設備成下一擴產瓶頸
- 王嘉瑜／台北
人工智慧（AI）加速器客戶陣營逐步壯大，快速消耗IC載板產能，持續成為先進封裝產業關鍵瓶頸，外界關注的缺料焦點，也從銅箔基板（CCL）上游T-glass玻纖布，延伸至攸關IC載板廠擴產的高階設備供給。瞄準AI加速器市場放量商機，全球I...
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