每日椽真：HBM接班人沒那麼好當 | 十五五規劃點名超寬能隙半導體材料 | 任正非失聯疑雲
- 陳奭璁
-
早安。
聯發科日前發表新一代旗艦手機晶片天璣9600 Pro，主打代理式AI（Agentic AI），最高可支援30B參數混合專家模型（MoE）於裝置端運行；緊接著，首批合作的中系手機業者Vivo也公布AI軟體布局，推出升級版藍心智慧、藍心小V Pro與系統級「藍心Harness」，讓大模型進一步深入終端裝置。
三星電子（Samsung Electronics）成為荷蘭AI半導體新創Euclyd的共同投資者。鑑於Euclyd主攻AI專用晶片，外媒認為，三星正加入布局NVIDIA晶片替代方案的行列。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
HBM接班人沒那麼好當？ 英特爾、OpenAI點出CXL瓶頸
AI伺服器記憶體成本攀升，帶動市場尋找減輕高頻寬記憶體（HBM）負擔的方案。不過，英特爾（Intel）與OpenAI技術人士認為，透過CXL（Compute Express Link）擴充記憶體容量，仍難以取代HBM在高頻寬AI運算中的關鍵角色，凸顯容量、頻寬與成本之間的取捨。
綜合韓媒韓聯社、韓國經濟報導，並參考AI Infra Summi活動議程及CXL聯盟技術等資料，9月16日在美國加州聖塔克拉拉舉行的AI Infra Summit 2026座談中，與會人士針對CXL分擔HBM需求的可能性提出保留態度，認為資料傳輸頻寬仍是重要限制。
緯穎美國德州El Paso廠與墨西哥3廠率先導入Cobot（協作型機器人），並採用中央熱交換器系統（Central Heat Exchange System），測試液冷散熱伺服器機櫃。緯穎董事長洪麗寗表示，要把覺得該做的新東西、過去的心願，都放進去新廠試，「我們很大膽」。
洪麗寗表示，過去舊廠沒有空間，如今新廠什麼都想導入，從製造、產品測試，到MES（製造執行系統）、物流系統，全部換新，「我們跟客戶都很急，想把新東西全部上線」，其中：中央熱交換器系統與協作型機器人最受矚目。
中國Token成本落差大，主因中系廠難取得NVIDIA高階GPU，只能勉力拚Token回本。相較燒錢換算力的美國五大CSP廠2025年資本支出，比中國七大CSP廠高出4.7倍。只是，依供應鏈業者不同方式推算，其實美、中算力投資規模恐不相上下。
中國《財經》雜誌指出，以2025年為基礎，美國五大CSP廠亞馬遜、微軟、Google、Meta、甲骨文資本支出約4,500億美元（人民幣3.1兆元）、年增70%，約為中國4.7倍，預估2026年達7,600億美元（人民幣5.2兆元）。
AI晶片持續往更高效能、更高功耗發展，晶片局部熱流密度也跟著上升，散熱已不只伺服器系統問題，而逐漸往晶片與先進封裝端延伸；當液冷成為高階AI伺服器主流方案，如何把晶片產生的熱散得更快、更有效率傳導出去，這讓高熱導率材料重新受到關注。
近期，中國工信部、國家發展改革委聯合發表《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》，其中就特別提到推動寬能隙半導體升級，並點名推進氧化鎵（Ga₂O₃）、金剛石（Diamond）等超寬能隙半導體材料加速產業化，同時推動先進封裝測試技術開發及應用。
近期網路瘋傳華為創辦人任正非家族集體失聯，雖然其二女兒姚安娜9月14日在北京一場記者會上公開現身，但隨著中國出入境新規15日正式上路，也讓中國業界再次重視起科技公司高層出逃、失聯的情況。
中國科技產業高層便透露身邊的經歷提到，比特幣在中國屬非法產業，其友人2025年遭地方公安局逮捕，羈押月餘後繳交高達人民幣1億元罰金獲釋，豈料抵達北京機場後又遭逮捕，第二次選擇直接繳款1億元了事，隔日即獲釋放，隨後迅速舉家遷往新加坡；繳錢、放人的循環，也凸顯出，中國政府似乎並非真的為了「治罪」。
責任編輯：陳奭璁
