盛合晶微2.5D封裝突破3.3倍光罩 瞄準AI大算力晶片整合
- 謝昇輝／台北
中國先進封裝業者盛合晶微8月31日於2026 IC（無錫）創新發展大會宣布，旗下矽轉接板2.5D先進封裝平台取得進展，封裝尺寸推進至3.3倍光罩（Reticle）尺寸，可在更大面...
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