本田與台積電達成晶片供應協議　穩定車用晶片供應

本田執行長三部敏宏（左）與營運長青山真二在商業說明會上表示，與台積電直接建立合作關係是為了晶片供應的穩定。本田

日本車廠本田（Honda）宣布，已經與台積電達成車載半導體供應的基本協議。目標2025年起，讓台積電生產的晶片搭載於本田的汽車上。

日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters）等報導，本田在2023年4月26日的商業說明會上表示，為了車載晶片的穩定供應，已經和台積電達成基本供應協議。不過協議的詳細內容並未透露。

本田強調，原本車廠與半導體業者直接接觸的例子很少，但是疫情爆發後的供應鏈混亂，以及半導體缺貨的問題，造成車廠的停工與減產。

因此在短期的因應措施方面，本田加強與供應鏈的聯繫，在關鍵零組件採取雙重採購的方式，並開發替代零組件；在中長期方面，本田致力於與半導體廠建立關係，加強合作，與台積電的戰略性合作也包括在內，以確保晶片供應。

在2022年，本田因為供應鏈混亂與晶片供應不足，日本境內工廠曾出現月產量低於目標4成的情況。

本田社長兼執行長三部敏宏表示，本田將與一級供應商（Tier 1）與半導體廠密切合作，大幅改革供應機制。

本田營運長青山真二指出，與台積電積極合作的影響，將在2025年度（2025/4~2026/3）顯現。

除了晶片荒問題之外，據日經報導，由於電動車（EV）普及與自動駕駛技術的發展，為了確保晶片供應，車廠之間的競爭預料將會升高。這也促使本田與台積電直接合作。

責任編輯：張興民