台積2027年1月Wafer Out「確定漲價」3～6%　訂單直達2030

台積電晶圓代工價格確定再漲。供應鏈人士透露，8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載的台積電，訂單能見度已至2030年，已確定自2027年1月起，按照不同製程調整Wafer Out價格，漲幅約3~6%。

據悉，其中先進製程漲價幅度較高，成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價，美國亞利桑那州廠則反映高昂製造成本，代工報價維持高檔。台積電則不回應市場傳聞。

此次調價直接牽動客戶投片成本。供應鏈人士表示，台積電2、3奈米供不應求，CoWoS等吃緊壓力至今未解除，客戶即使面對3~6%的晶圓價格增加，也不易立即轉換供應商。台積電調價後，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、聯電、世界先進等晶圓代工廠，甚至是封測廠、IC設計客戶的報價也將受到牽動，有理跟進續漲。

供應鏈透露，此波AI需求不只帶動GPU、特用晶片（ASIC）及高頻寬記憶體（HBM），AI資料中心擴建也增加PMIC、MCU、MOSFET、驅動IC、類比IC、MEMS、混合訊號晶片及感測器需求。

資料中心使用的高速光通訊元件、矽中介層及各類封裝材料，也受到AI伺服器出貨增加帶動。過去AI需求主要集中在少數高階晶片，現在1台AI伺服器所需要的晶片數量及種類增加，從運算、電源、網通到光通訊都有需求，晶圓代工廠受到的影響也比前幾年廣。

據悉，台積電此次並非所有製程採用同一漲幅，而是照製程及產品調整，其中，高價2、3奈米先進製程再漲，客戶仍排隊搶產能。

台積價格上調後，其他晶圓代工廠也將同步跟進，聯電、力積電、世界先進已宣布漲價策略，漲價更將延續至2027年。世界先進受惠AI需求外溢至8吋成熟製程，2026年8吋晶圓代工市場供不應求，訂單能見度達3~5個月，下半年需求仍維持強勁，稼動率現已超過90%。

成熟製程廠商過去受到非AI消費性需求疲弱影響，產能利用率及議價能力偏低，現在部分AI週邊晶片訂單同步暢旺，產能排程已經不同。

另一方面，IC設計業者指出，台積晶圓價格調高3~6%後，需要重估產品成本，實際能否調高終端報價，還是要看產品及客戶。高階GPU、ASIC等產品單價較高，價格轉嫁空間相對較大；成熟製程MCU、PMIC及消費性IC則受到市場競爭限制，成本未必能全部反映。

2027年IC設計業面對的成本增加，不會只有晶圓代工，封測、載板、材料及記憶體等價格也持續上揚，都會進入產品成本計算。

值得注意的是，台積漲價原因之一也來自海外擴產成本承壓。供應鏈估算，美國建廠成本約為台灣4~5倍。台積曾表示，2奈米量產初期將使毛利率稀釋約3~4個百分點，海外晶圓廠未來數年也可能帶來約2~3個百分點壓力，因此台積再漲Wafer Out價格也在市場預期中。

台積董事長魏哲家曾表示，客戶選擇晶圓代工夥伴，「不是去7-Eleven買牛奶，今天不滿意明天就換一家」。供應鏈表示，Google、蘋果（Apple）、NVIDIA等客戶轉單，多屬非核心晶片或規模有限的訂單，台積主要高階製程客戶投片並未出現明顯變化。

台積電對2026年需求仍維持高度信心，持續擴大資本支出與上修全年美元營收增幅。

責任編輯：何致中