記憶體回溫、漲價效應擴散 利機：IC載板訂單看到2H27
- 劉千綾／台北
半導體封測材料商利機9月17日舉辦法說會，財務長邱智芳表示，預估2026全年營收成長20~30%，除了自2026年7月購併明鈞源效益之外，均熱片（Heat Spreader）、SSD外殼和IC載板等成長動能強勁，並持續布局散熱膠材，目標為3年內營收倍增。
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