AI晶片散熱、互連成關鍵 創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝
- 陳玉娟／台北
AI晶片運算效能持續提升，半導體產業競爭焦點已從前段製程微縮，進一步延伸至先進封裝、玻璃基板及晶片層級散熱。隨著GPU、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）朝高密度整合及3D堆疊發展，如何提升晶片互連密度，以及有效排除堆疊內部熱能，成為下一代AI晶片量產的重...
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