中系IC封測長電拼車用、小晶片
- 何致中／台北
中系IC封測代工（OSAT）廠近年來持續崛起，龍頭長電科技指出，以2023年第1季為例，包括系統級封裝（SiP）、晶圓級、2.5D/3D IC等先進封裝技術比種超過60%，同時來自車用電子相關封測業務持續成長，長電CEO鄭力強調，研發資源後續將高度聚焦車用...
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