高通HBC硬體驗證告捷 能效逾HBM4 5倍、AI250 2027年送樣
- 梁燕蕙／綜合報導
高通（Qualcomm）日前宣布，其高頻寬運算（High Bandwidth Compute；HBC）記憶體架構已完成初步硬體驗證。HBC將成為高通下一代Dragonfly資料中心AI加速器的重要組成部分，目標以更高能源效率及更低成本，提供有別於第六代高頻寬記...
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