同欣電AI光通訊吹反攻號角 4Q26營運有望打破傳統淡季
- 黃女瑛／台北
隨著人工智慧（AI）與大型資料中心（AIDC）建設持續推升資料傳輸速率，熱源高度集中也帶動高階封裝技術與材料升級需求。同欣電於10月30日法人說明會中，揭露光通訊、陶瓷載板、半導體新材料及影像感測器等四大產品線的最新業務進度與市場動向。
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