（獨家）AIDC散熱革命「氮化鋁」成新寵？ 金屬附著力瓶頸全球尋解
- 黃女瑛／台北
在AI與大型資料中心（AIDC）建構浪潮下，資料傳輸速率大幅攀升，使熱源高度集中，陶瓷基板、或更高階的高導熱氮化鋁（AlN）載板，成為光通訊與高階封裝領域的市場焦...
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