耐特追蹤原料價格循環 低檔備貨降低風險、分階段調價
- 陳玉娟／台北
耐特科技材料加速切入半導體與AI高階材料供應鏈，總經理陳宇涵表示，2027年半導體晶圓載具、IC Tray及AI伺服器備援電池模組（BBU）三大高階應用，合計營收比重可望達35%。如IC Tray業務方面，目前主要客戶包括1家日廠及1家...
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