耐特2027高階材料比重挑戰35% 半導體與BBU推升營收
- 陳玉娟／台北
AI伺服器、半導體先進製程與先進封裝需求持續升溫，帶動高性能複合材料規格升級，耐特科技材料加速從傳統工程塑膠製造商轉型為高科技材料解決方案供應商。耐特總經理陳宇涵表示，2026年上半半導體晶圓載具、IC托盤（IC...
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