從AI機櫃到人形機器人 格羅方德強打FD-SOI搶食實體AI商機
- 梁燕蕙／綜合報導
過去幾年，人工智慧（AI）帶動的半導體需求主要集中於先進製程與高階封裝領域，包括3奈米、2奈米、CoWoS及高頻寬記憶體（HBM）等技術，均成為產業關鍵字。相較於台積電受惠AI浪潮，持續站穩市場核心，美系晶圓代工大廠格羅方德...
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