Research Insight：AI算力推升先進封裝尺寸 景碩揭載板大型化三大挑戰
- 林芬卉／研究中心
景碩科技研發副總林定皓在2026年TPCA Show演講中指出，AI運算需求推動先進封裝持續朝大型化發展，載板材料除了必須具備低翹曲與尺寸穩定性，也須克服熱膨脹不匹配...
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