台積電桃園龍科三期先進封裝先行 接力嘉義與南科聚焦CoPoS
- 陳玉娟／新竹
台積電全球建廠、擴產版圖持續擴大，龍潭科學園區三期（龍科三期）歷經近3年波折後重新啟動，2026年9月17日經國發會審議通過籌設計畫，預計開發約104.65公頃土地。據半導體供應鏈透露，開發進度可望加快，但非外傳的埃世代製程，最新規劃為CoPoS等先進封裝技...
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