長約從MLCC延伸到基板 三星電機5個月累計簽下4.3兆韓元訂單
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電機（Semco）與一家全球大型企業簽訂記憶體用封裝基板長期供應合約，訂單規模約3,604.87億韓元（約2.6億美元），並將於2027年供貨。三星電機雖未公開客戶名稱與...
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