科技1分鐘：TGV也有沙漏身形——認識玻璃通孔腰身比
- 陳至嫻
AI與高效能運算（HPC）晶片朝高密度互連發展，玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）可在玻璃基板上建立垂直導電通道，成為先進封裝技術的關注焦點。而TGV除了孔徑...
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