高通：邊緣AI受制功耗與記憶體頻寬 散熱及材料仍待突破
- 陳玉娟／聖塔克拉拉
高通（Qualcomm）資深副總裁Chidi Chidambaram近日在應用材料（Applied Materials）設備與製程創新暨商業化中心（EPIC）中心揭幕活動上，分享邊緣AI（Edge AI）的核心挑戰在於功耗、成本與量產規模，其中「記憶體頻寬」尤為關鍵。
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