ASIC需求瞬息萬變 博通籲設備、材料提早跨領域合作創新
- 陳玉娟／聖塔克拉拉
博通（Broadcom）特用晶片（ASIC）產品事業部資深副總裁暨總經理Frank Ostojic，近日在應用材料（Applied Materials）設備與製程創新暨商業化中心（EPIC）揭幕活動指出，客製化晶片發展的過程中，晶粒尺寸、封裝空間、供電與散熱逐漸逼近...
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