建滔積層板年內八度喊漲 2116以下薄布板料、PP調漲15% 智慧應用 影音
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建滔積層板年內八度喊漲 2116以下薄布板料、PP調漲15%

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    王嘉瑜/台北

在AI及HPC應用蓬勃發展下,電子材料供需缺口不斷擴大,推動PCB上游銅箔基板(CCL)漲勢延續。自2026年以來,中系龍頭大廠建滔積層板已八度喊漲。

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