思科攜NVIDIA布局高速光互連 USFP頻寬密度提高至4倍
- 李佳翰／綜合報導
思科（Cisco）與NVIDIA在OCP Global Summit 2026宣布合作開發每通道400 Gb/s的超高密度小形可插拔光模組（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable；USFP），瞄準人工智慧（AI）資料中心對更高頻...
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