應材與英特爾加速AI晶片製造 合作互連微縮、Foveros 3D封裝
- 陳玉娟／新竹
AI運算需求持續推升先進邏輯製程與先進封裝技術開發速度，應用材料（Applied Materials）與英特爾（Intel）宣布擴大合作，將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業...
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