Rapidus攜17家企業建IC設計聯盟 擴大潛在客戶群
- 江仁傑／綜合報導
目標2027年量產2奈米晶片的日本半導體國家隊Rapidus，將與東芝（Toshiba）、大日本印刷（DNP）等17家IC設計相關企業展開合作，協助企業進行IC設計，為Rapidus增...
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