科技1分鐘：暫時鍵合／解鍵合（TBDB）
- 許經儀
暫時鍵合與解鍵合（Temporary Bonding and Debonding；TBDB）是半導體先進製程中的一項晶圓支撐技術，由於晶圓研磨、薄化、3D IC封裝等複雜製程可能遇到受損風險...
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