先進封裝走向系統整合 半導體技術正出現新人才吸引力
- 陳玉娟／新加坡
新加坡於9月25日舉行Innovate Together 2026大會，其中針對「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主題，新加坡科技研究局（A*STAR）微電子研究院...
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