三星改寫DRAM藍圖 B1b混合鍵合搶先D0a、HBM5同步受惠
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）新一代DRAM策略新變化，原本只是專案性技術的「B1b」晶圓對晶圓（W2W）混合鍵合（Hybrid Bonding），如今正式升格為首款10奈...
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