（專訪）IMAPS理事長鄭心圃：台積電CoWoS對先進封裝領域「重要一課」
- 何致中／台北
「先進封裝」已成為AI時代不可或缺的半導體製程技術。晶片異質整合日益複雜外，「後段前段化」的趨勢，更讓台積電、三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）皆須將以往在晶圓製造的拿手絕活搬上檯面，良率、大規模量產更是考驗。
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