3D DRAM成中國記憶體突破口 晶圓廠到設備端同步布局 智慧應用 影音
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3D DRAM成中國記憶體突破口 晶圓廠到設備端同步布局

  • 謝昇輝/綜合報導

DRAM朝3D架構演進,中國業者的布局正從前端研究延伸至晶圓製程與設備端。

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