玻璃基板、TGV成2027新戰場 國際各方豪強力求打通「四大環節」
- 韓青秀／台北
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AI晶片尺寸不斷放大，推動先進封裝技術升級。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技術竄升為美、日、韓、台灣、中國供應鏈競逐新焦點，針對玻璃材料、通孔開孔、孔壁金屬化、多層載板壓合等「四大關鍵環節」，展開卡位及合作，提前布局2027~2028年商機。
NVIDIA、英特爾（Intel）下一代晶片封裝面積擴大，玻璃基板應用商機加速發酵，有望突破傳統有機基板在尺寸、翹曲、線路密度等方面的瓶頸。但業界指出，目前玻璃基板發展較難由單一廠商從頭到尾完成，在不同環節，仍各自具有技術挑戰。
首先，在具備高平整度及特定熱膨脹係數的超薄玻璃基材方面，材料配方將影響原材料內部是否容易出現微氣泡、雜質等；其次，TGV鑽孔成形須進行微米級垂直通孔，當微裂紋未能完全消除，可能在後續熱循環中誘發爆裂。
此外，金屬化製程也具有較高門檻，須在微孔內進行填銅導通，及製作金屬打底層。由於金屬與玻璃的熱膨脹係數差異很大，真空加熱壓合過程容易出現剝離或碎裂。
最後，要進入載板疊層壓合，在玻璃芯板外層進行10~20層以上的ABF壓合與重佈線，因而各家廠商依擅長領域與技術路徑進行布局，2026年則已進入設備出貨及樣品驗證的發展前期。
業界指出，目前玻璃原材大廠以康寧（Corning）、艾杰旭（AGC，原名旭硝子）、肖特（Schott）等主導，也延伸至部分前端的TGV打孔及前端加工，其重點與強項在於材料配方及成形製程，提供低損耗、特定熱膨脹係數的玻璃原材，較少著墨於孔內金屬化填充製程與線路製作等領域。而上游玻璃材料在成形過程中，仍面臨難以完全解決微雜質或微氣泡等隱性缺陷。
熟悉產業人士認為，過去玻璃加工業者跟面板廠的配合較深厚，若單純針對TGV，並沒有特殊專利能封鎖住對手，目前關鍵在於後端設計和材料搭配，如大日本印刷（DNP）雖然並不發展玻璃原材或機械鑽孔，但對於「半導體級」的微孔金屬化材料配方與介面處理，掌握專利優勢。
過去與中國面板廠如京東方密切合作的沃格光電等廠商，也跳過單純打孔，除了既有玻璃加工業務，近期聚焦於高深寬比通孔金屬化、PVD結合層與打底技術，以及部分線路製程，2026年底將以Mini/Micro LED等直顯應用，進行小量試產，為未來在光通訊及AI先進封裝的玻璃基板量產打下基礎。
儘管玻璃基板技術正快速發展，京東方目前仍與沃格等玻璃加工業者保持合作，主要是群創、友達等面板廠傳統上都具備深厚的玻璃線路技術基礎，加上近期投入TGV試產線的宸鴻，亦具備玻璃表面線路技術。
然這些業者對於TGV鑽孔，以及玻璃與金屬結合的金屬化製程投入較晚，則有待進一步補強。
日系載板大廠揖斐電（Ibiden）在高密度ABF增層與重佈線製程具備優勢，也是NVIDIA與超微（AMD）AI晶片載板供應鏈。日前台積電攜手揖斐電與群創，有望進行玻璃基板導入CoPoS先進封裝的可行性驗證。
供應鏈人士認為，台灣在半導體、先進封裝及面板等產業鏈整合下，對玻璃基板及TGV發展深具利基，但台系載板業者也考量到玻璃脆性加工與材料特性，轉而聚焦多層ABF壓合良率，並與相關上下游供應鏈進行結盟合作。
隨TGV製程逐步成熟，台系半導體設備廠也積極搶攻商機，包括鈦昇、東捷、雷科、志聖、弘塑、辛耘等也相繼延伸切入玻璃基板及TGV相關製程。業界認為，2026~2027年將從試產線步入量產線階段，相關設備商可望優先受惠於供應鏈訂單挹注。
至於韓系供應鏈，SK集團旗下Absolics主推嵌入式玻璃基板，已進入試量產出貨階段，並向美系大廠如AMD、亞馬遜雲端服務（AWS）提出送樣，後續能否順利進入概念驗證（POC）與放量時程也受到關注。
三星電機（Semco）從2025年建置玻璃基板試產線，並攜手日本住友化學集團成立合資事業，相關業界透露，三星電機雖也發展金屬化和線路製程，但同步針對外部樣品進行驗證，藉此縮短發展時程。
責任編輯：何致中
