三星天安廠封裝業務轉向 Exynos淡出、HBM接棒
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）加速重整半導體封裝布局，天安廠將逐步退出行動應用處理器（AP）Exynos封裝業務，相關設備全面轉攻高頻寬記憶體（HBM）。
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