台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變
- 陳玉娟／新竹
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時序進入2026年第3季下旬，台積電3奈米、2奈米先進製程，與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。隨著大客戶訂單變化與前後段供應模式改變，台積電先進產能配置也出現調整。
供應鏈人士透露，NVIDIA、蘋果（Apple）等持續佔有台積先進製程與封裝資源，此外，亞馬遜（Amazon）AWS近期放大AI自研晶片投片，旗下Annapurna取得更多3奈米產能。聯發科除手機晶片外，也以Google TPU相關大單，爭搶2/3奈米製程與CoWoS-S/L產能。
值得注意的是，市場傳出台積近期「重新調整」產能配置。聯發科承接Google TPU大單後，下一代TPU v9將同時採用台積CoWoS-L及英特爾（Intel）EMIB-T，前後段供應模式改變，已微調聯發科3奈米、2奈米產能安排。
台積近年來5/4奈米製程受惠以NVIDIA GPU為主的AI晶片需求揚升，稼動率自2023年以來維持滿載，3奈米同樣亦自量產以來，成為超微（AMD）、英特爾、蘋果、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等爭搶目標，已長達數年產能滿載。
2奈米部分，也在2026年7月由超微代號「Venice」的EPYC伺服器CPU與MI455X GPU搶先採用，另外包括iPhone新機的A20 Pro晶片導入，迎來放量。
目前台積3奈米主要客戶為NVIDIA，2025年超越蘋果，已成台積最大客戶。2奈米則以蘋果等需求為主。據了解，AWS旗下Annapurna近期擴大投片，3奈米產能需求再增加；Google TPU則由聯發科承接，也向台積擴大投片。
然而，供應鏈人士認為，當既有大客戶與雲端服務（CSP）業者自研特用晶片（ASIC）同時增加投片，台積可調度的先進製程產能更加有限，客戶排序與產品產能配置，也不得不重新檢視。
業界透露，台積2026年初起加速擴產，新竹寶山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月產能至10月底各有5萬片，合計約10萬片；至10月底南科3奈米月產能約18.5萬片。
台積電並持續將部分5奈米設備轉換至3奈米，南科新增3奈米產線預計2027年上半量產，美國亞利桑那第二座晶圓廠及日本第二座廠，也規劃導入3奈米。
然在新產能尚未全面開出前，供應鏈傳出，台積電重新調整聯發科3、2奈米供貨順位，主要與聯發科所承接的Google TPU v9，部分封裝將交付英特爾承接有關，由於此與台積需配置的前後段產能組合與其他完整採用台積製程、封裝的客戶不同，產能安排也有所差異。
聯發科3奈米TPU v8t（ZebraFish）預計第4季開始量產，2027放量，聯發科除負責ASIC設計，也協助Google處理TPU量產所需的晶圓代工、先進封裝、載板及材料供應鏈。為此，聯發科力邀台積退休資深大將余振華、侯上勇等人，協助解決量產過程與供應鏈協調相關問題。
即使如此，由於聯發科在先進封裝部分估採CoWoS-L與EMIB-T雙軌，不再完全由台積前後段一體供應，台積在安排聯發科晶圓產能時，也重新評估其先進程與封裝產能配置順位。
此外，因AWS放大Annapurna投片，於台積3奈米與CoWoS產能配置順位已提升。AWS自研晶片持續進入新世代，合作業者包括世芯、Marvell，近期也引入高通。隨自研晶片需求增加，AWS對台積3奈米需求同步提高。
另一方面，台積CoWoS供應不足，也已帶動先進封裝訂單外溢。
供應鏈指出，訂單承接順位為日月光集團旗下的矽品優先，接著為Amkor、力成等封測代工（OSAT）業者。力成雖在外溢訂單排序較後，但相關封測產能已全數滿載，訂單能見度已至2028年。
台積電先進製程需求持續維持高檔，據估算，至9月底整體產能利用率約96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均是100%，45奈米也有97%，而8吋廠整體稼動率亦逼近100%。
責任編輯：何致中
