玻璃基板進入小孔徑時代 凱鍶以銅膠填孔搶攻TGV
- 郭靜蓉／台南
AI、高效運算（HPC）及先進封裝持續推動玻璃基板技術發展，玻璃憑藉低介電損耗、高尺寸穩定性及可支援高密度互連、大面積製程等特性，逐漸成為次世代封裝重要材料，而玻璃通孔（TGV）則是玻璃基板實現垂直互連的關鍵製程。凱鍶科技看好TG...
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