華為再更新韜定律論文　回應晶片過熱疑慮、新麒麟晶片成焦點

華為在手機產品發表會前夕，第三度更新「韜（τ）定律」論文，回應外界對於該技術恐導致晶片堆疊過熱的疑慮。

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