搭上台積電、美光擴廠列車 垚鋐攻廠務整合與設備裝機大餅
- 陳玉娟／台北
AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體產業進入新一輪擴產周期，晶圓廠從台灣向美國、日本、新加坡及歐洲延伸，二次配、Hook-Up及設備裝機等廠務工程需求同步升溫。
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