康寧瞄準AI兩大關卡 玻璃基板解決翹曲、光學材料助攻高速傳輸
- 郭靜蓉／台北
AI晶片持續朝高算力、大尺寸及高頻寬方向發展，先進封裝與高速資料傳輸成為AI基礎建設面臨的兩大關鍵挑戰，美商康寧（Corning）正積極擴大玻璃材料在先進封裝、玻璃基...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
