K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
- 王嘉瑜／台北
新加坡半導體封裝設備大廠庫力索法（Kulicke and Soffa；K&S）表示，受惠於AI需求擴散至週邊應用，2026年打線封裝（wire bonding）設備接單暢旺，出貨量更創歷史新...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－SEMICON Taiwan 2026
- K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
- 半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
- 台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資
- 振生半導體PQC安全晶片新品將量產 A輪募資已達2,800萬美元
- 汽車SoC受高度綁定 鴻軒深耕「AI小晶片」看好成車用主流
- 系統整合成「光進銅退」挑戰 崇越搶光通訊、散熱兩大商機
- 富采三路並進加快AI光通訊 台灣生態系力拱Micro LED提前上場
- 韓美半導體2.5D封裝設備 傳首度打入台灣晶圓代工量產線
- 台半導體產值挑戰8兆元 國產設備材料雨露均霑
- Google TPU訓練與推論分工 CPU成下一波專用化焦點
- 聯發科蔡力行：AI、機器人時代 台灣供應鏈戰力全球獨一無二
- 侯永清揭AI需求失速挑戰 台積電同時建20廠、設備採購近倍增
- 聯發科爭取未來3年產能 欣興簡山傑拚緩解AI載板短缺壓力
- 精測ASIC營收比將加速反超GPU 黃水可看xPU需求牽動未來版圖
- CPO未必適合Scale-up 博通：Scale-out省下7成功耗、價值更高
- AI資料中心供電架構革新 英飛凌營運長：1GW帶來1.75億美元營收
- AI基建不是硬體買越多就好 微軟籲跨層整合提升有效產出
- 鎖定800V供電與液冷商機 伊頓補齊AI資料中心拼圖
- 東台半導體接單翻倍 AI資料中心需求助攻下半年營運
- 迅杰無人機4Q26放量 導入衛星技術突破通訊屏障干擾
