先進封裝與海外新廠開出挹注成長 華立揭材料、設備雙吃緊
- 劉千綾／台北
SEMICON Taiwan 2026於9月2~4日登場，華立董事長張尊賢表示，隨著半導體先進封裝廠產能陸續開出、晶圓代工廠持續推動海外新廠建置計畫等挹注下，預估2027年業績成...
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