廣運搶攻封測廠自動化商機 低樓高OHT、AI數位分身同步出擊
- 黃女瑛／台北
隨著半導體後段封裝與測試需求大增，既有廠房空間與物流效率成為產線升級的瓶頸。廣運針對半導體自動化物料搬送系統（AMHS）與高空搬運系統（OHT）推出最新智慧工廠整合方案，透過超薄型硬體架構與人工智慧（AI）數位分身（Digital Twin）模擬技術，協助封測...
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