助攻AI晶片高密度互連 李長榮先進材料首發先進封裝化學方案 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
231
DIGITIMES Logo

助攻AI晶片高密度互連 李長榮先進材料首發先進封裝化學方案

  • 郭靜蓉台北

隨著AI與高效能運算快速演進,半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮,化學品關鍵供應商李長榮先進材料(LCY Advanced Materials Corp)於...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)
議題精選-SEMICON Taiwan 2026