台積電進駐高雄白埔產業園區 先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」
- 王嘉瑜／台北
備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－SEMICON Taiwan 2026
- SEMICON Taiwan規模再創高 拚出AI時代全價值鏈新契機
- 雲端AI投資會過熱？SEMICON Taiwan 2026三大專區揭真章
- 聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力 AI晶片戰略拚「供應鏈前移」
- 台積電進駐高雄白埔產業園區 先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」
- CPO材料平台尚未收斂 台灣憑異質整合與先進封裝爭關鍵席位
- 矽光子供應鏈台灣無可取代 Marvell技術長估最快2027年底放量
- 破除記憶體牆與能耗瓶頸 DRAM三巨頭聚焦3D堆疊新架構
- AI推論重塑Token經濟效益 SanDisk力推HBF生態系加速成形
- 3D IC封裝一年一代 台積電何軍：軟體、載板缺口比硬體更難解
- AI封裝需求爆發卻卡設備交期 日月光洪松井揭兩大製造瓶頸
- 三星揭3D記憶體CUBE策略 zHBM效能上看8倍、HBM5同步開發
- 友達AI四支箭延伸半導體 宇沛永續攻智慧製造、能源與碳管理
- 三星電機玻璃基板攻進SEMICON Taiwan 2028量產提前開戰
- 聯電矽光子鎖定12吋TFLN 突破「暴力升級」400G單通道難關
- 日月光吳田玉揭AI短期擠壓效應 不存在「全世界非台灣不可」
- Marvell技術長揭CPO加速導入關鍵 功耗、單位密度難題卡住AI
- 思科坦言CPO商業化部署迫在眉睫 可插拔模組、NPO、CPO「多軌並存」
- 化解AI Scale-up產能瓶頸？ Lumentum：GaAs、InP與微機電各自分工
- Imec先進製程藍圖伸向2040 AI運算規模化須生態系共同努力
- Imec CEO強調AI時代衝破同溫層 合作擴大IC設計、模型與CSP
