3D IC封裝一年一代 台積電何軍：軟體、載板缺口比硬體更難解
- 王嘉瑜／台北
「3D IC先進封裝製造聯盟」9月1日舉行全球高峰論壇，聯盟共同主席台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，儘管先進封裝商機龐大、發展前景光鮮亮麗，但產業仍有軟、硬...
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