先進封裝設備戰升溫 志聖、均華、均豪、東捷出海打世界盃
- 陳玉娟／新竹
AI晶片當紅，台灣半導體設備業者迎來新一波整合競賽。由志聖、均豪、均華、東捷組成的G2C+策略聯盟，串起台灣西部科技廊道，從新竹、中部延伸至台南，瞄準先進封裝、AI...
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