助力半導體及AI應用 康寧SEMICON Taiwan展先進玻璃與材料技術
- 郭靜蓉／台南
美商康寧（Corning）將於SEMICON Taiwan 2026展出應用於半導體架構與製程的先進玻璃與材料解決方案。本次展出涵蓋半導體價值鏈中的多個關鍵環節，旨在協助客戶實現...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
