三星商討HBM4跨團隊獎金 記憶體、晶圓代工合作不吃虧
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體（HBM4）開發採「跨事業部One Team」模式，卻也讓新設的半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）特...
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