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AI視覺整合光學技術 所羅門搶攻半導體檢測商機

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    廖家宜台北

AI 3D視覺廠所羅門(Solomon)在2026 SEMICON Taiwan國際半導體展上整合旗下核心的AI視覺與光學技術展出兩項關鍵檢測應用,包括「 FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」以及「玻璃通孔(TGV)孔徑瑕疵檢測技術」,防範製程中設備停機並確...

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