從晶圓測試到系統級測試 精測打通全流程介面商機
- 王嘉瑜／台北
中華精測在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對AI晶片與高效運算（HPC）需求，所開發的測試介面解決方案，包括AI探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡，以及AI ASIC使用之高功率老化測試板（Burn-in Board）等關鍵產品。
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